Proces produkcji reflektorów LED

1. Czyszczenie: Czyszczenie ultradźwiękowe płytki PCB lub wspornika LED, a następnie suszenie.

2. Montaż: Po nałożeniu srebrnej pasty na dolne elektrody chipa LED (duży dysk) następuje jej rozprężenie. Rozszerzony chip umieszcza się na maszynie klejącej i pod mikroskopem za pomocą pisaka klejącego instaluje się każdy chip jeden po drugim na odpowiednich podkładkach na płytce PCB lub wsporniku LED. Następnie przeprowadza się spiekanie w celu utwardzenia pasty srebra.

3. Łączenie przewodów: Elektrody są podłączane do chipa LED za pomocą maszyn do spajania drutem aluminiowym lub złotym, które służą jako przewody do wtryskiwania prądu. W przypadku diod LED montowanych bezpośrednio na płytce drukowanej powszechnie stosuje się łączenie drutem aluminiowym.

4. Hermetyzacja: Żywica epoksydowa jest stosowana w celu ochrony chipa LED i przewodów łączących. Kształt utwardzonej żywicy epoksydowej nałożonej na płytkę PCB ma kluczowe znaczenie i bezpośrednio wpływa na jasność gotowego podświetlenia. Proces ten obejmuje również nałożenie luminoforu (w przypadku białych diod LED).

5. Lutowanie: jeśli podświetlenie wykorzystuje-diody LED SMD lub inne-wbudowane diody LED, należy je przylutować do płytki drukowanej przed montażem.. 6. Cięcie folii: Użyj wykrawarki, aby-wyciąć różne folie dyfuzyjne, folie odblaskowe itp. wymagane do podświetlenia.

7. Montaż: Ręcznie zainstaluj różne materiały podświetlenia w odpowiednich miejscach, zgodnie z rysunkami.

8. Testowanie: Sprawdź, czy parametry fotoelektryczne i równomierność emisji światła podświetlenia są dobre.

9. Pakowanie: Gotowy produkt zapakować zgodnie z wymaganiami i przechowywać.